浅谈SMT贴片加工中焊接材料的分类特点

SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产...

浅析PCBA加工中焊点失效的原因

随着电子产品向小型化、精密化发展，贴片加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高，相对于的电路板中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题，需要进行分...

PCBA板与PCB板的区别

IPC-A-610和IPC J-STD-001升级到G版

IPC—国际电子工业联接协会近日把全球电子行业应用最广泛的两份标准：IPC J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》和IPC-A-610《电子组件的可接受性》升级到G版本。为与全球电子技术日新月异的发展保持同步，这两份标准每三年更新一个版本。

富士康成立半导体事业集团 欲建造12英寸晶圆厂

据数字时报消息，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事。

工业半导体市场规模将近600亿美元，中国企业如何抢食？

在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下，再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”，近来有关“工业互联网”话题热度急剧升温，互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制造的基础，工业互联网的建设需要广泛采用微电子产...